1．核心板采用ARM® Cortex™ A9架構的恩智浦i.MX6 DualLite工業(yè)級處理器，可插拔更換；獨立自主設計的核心電路與平臺上其它硬件資源高度融合；
2．提供基于藍牙4.0、IPV6/Zigbee、Wi-Fi協(xié)議的無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)模組，每種模組均由網(wǎng)關(guān)協(xié)調器和四個(gè)傳感器節點(diǎn)構成，節點(diǎn)數量可擴展，傳感器可插拔更換；
3．藍牙4.0網(wǎng)關(guān)采用Cortex-M4 MCU和TI工業(yè)級CC2564藍牙芯片構成，第七代無(wú)線(xiàn)內核可同時(shí)支持最多6個(gè)同步連接，通信距離達100米，具有抗干擾能力；
4．Wi-Fi主模塊采用MCU和串口Wi-Fi模塊構成，性能高，可作為Wi-Fi熱點(diǎn)，可以更好的支持Android系統；
5．板載仿真器通過(guò)按鍵選擇對藍牙4.0、Zigbee/IPV6模組進(jìn)行仿真調試，方便快捷；
6．提供串口、USB、TF卡、音頻輸入輸出、JTAG等豐富的接口，供用戶(hù)使用；板載4G、北斗/GPS、Wi-Fi模塊、500萬(wàn)攝像頭等資源；
7．提供開(kāi)源開(kāi)放的IPV6/Zigbee、藍牙4.0協(xié)議，利于用戶(hù)二次開(kāi)發(fā)；
8．提供Android系統開(kāi)發(fā)以及完整的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用實(shí)驗體系，基于IPV6/Z-Stack/TinyOS、Wi-Fi、藍牙4.0協(xié)議的WSN實(shí)驗體系，同時(shí)還擁有嵌入式Linux實(shí)驗體系以及裸機開(kāi)發(fā)實(shí)驗體系；
9．通過(guò)客戶(hù)端軟件實(shí)現手機、iPAD等移動(dòng)終端與平臺，平臺與平臺之間移動(dòng)互聯(lián)，同步操控；
10．提供基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)教學(xué)科研平臺下的云計算、大數據實(shí)驗室解決方案，利用云平臺提供的可靠、彈性資源，通過(guò)移動(dòng)互聯(lián)傳感設備采集各種數據信息作為樣本，對采集信息進(jìn)行大數據分析等，案例豐富，使學(xué)生可以真正的了解到云計算大數據在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的應用；
11．提供基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)教學(xué)科研平臺下的云計算、大數據實(shí)驗案例，包含Hadoop軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境的搭建，MapReduce數據統計，單表關(guān)聯(lián)等，以及基于大數據平臺的物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)，包含Zigbee、藍牙、Wi-Fi節點(diǎn)的數據采集、處理、Web/移動(dòng)客戶(hù)端訪(fǎng)問(wèn)和顯示，源碼開(kāi)放；