1．平臺采用核心板+底板的方式構成，方便處理器和存儲設備的升級；配置獨立自主設計的基于ARM®Cortex™ M4內核的GD32F407，ARM®Cortex™ M3內核的GD32F103兩款MCU核心板；
2．每款MCU核心板均配備了1M字節SRAM、16M字節NORFlash和128M字節NandFlash，可以滿(mǎn)足通常所有功能需求，輕松運行RTOS、GUI，復雜算法“零壓力”；
3．板載兼容兩款處理器的智能車(chē)單元，將真實(shí)的智能車(chē)拆分至實(shí)驗平臺，通過(guò)對GD32F407/GD32F103芯片的編程設計，結合轉向舵機、直流電機、測速編碼器、循跡攝像頭、ADC電位器、液晶屏上的滾動(dòng)賽道等軟硬件資源，實(shí)現智能車(chē)的轉向、測速、循跡控制等；
4．提供嵌入式裸機實(shí)驗體系，RTOS、GUI、LwIP移植開(kāi)發(fā)實(shí)驗體系；源碼采用固件庫、BSP驅動(dòng)包、APP開(kāi)發(fā)包分層，并提供詳細指導書(shū)，源碼開(kāi)放；